Epoxy-resin adhesive and method for bonding using such an epoxy resin adhesive
WO2008135540
Art A1
13. November 2008
Anmelder: Technische Universiteit Delft 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008135540
- Aktenzeichen
- EP08750015
- Anmeldetag
- 5. Mai 2008
- Veröffentlichung
- 13. November 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J163/00C09J11/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Technische Universiteit Delft
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
Technische Universiteit Delft
Niederländische Technische Universität in Delft mit breiter Forschung in Ingenieurwissenschaften und angewandter Technik.
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