Wafer supporting jig, vertical heat treatment boat including the same, and manufacturing method of wafer supporting jig
WO2008136181
Art A1
13. November 2008
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008136181
- Aktenzeichen
- EP08738583
- Anmeldetag
- 14. April 2008
- Veröffentlichung
- 13. November 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/324H01L21/22H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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