Molding for powder sintered compact, powder sintered compact and process for producing them
WO2008136224
Art A1
13. November 2008
Anmelder: Hiroshima University, Alloy Industries CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008136224
- Aktenzeichen
- EP08739025
- Anmeldetag
- 27. März 2008
- Veröffentlichung
- 13. November 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22F3/06B22F3/02B22F3/10F02M61/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Hiroshima University
Alloy Industries CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hiroshima University
Die Hiroshima University ist eine staatliche japanische Universität mit breiter Forschung in Medizin, Pharmazie und Naturwissenschaften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Pharma- und Biotechnologie sowie Medizintechnik, ergänzt durch organische Chemie und Messtechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
475 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.