Laminated substrate structure and method for manufacturing the same
WO2008136316
Art A1
13. November 2008
Anmelder: Alps Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008136316
- Aktenzeichen
- EP08751939
- Anmeldetag
- 23. April 2008
- Veröffentlichung
- 13. November 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81C3/00B81B3/00B81C1/00G01P15/08G01P15/125H01L29/84
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Alps Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Alps Alpine
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten mit Sitz in Tokio, unter anderem für Sensoren, Schalter und Automobilelektronik, entstanden 2019 aus dem Zusammenschluss von Alps Electric und Alpine Electronics.
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