Connecting terminal, semiconductor package using connecting terminal and method for manufacturing semiconductor package

WO2008136327 Art A1 13. November 2008

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008136327
Aktenzeichen: EP08751989
Anmeldetag: 23. April 2008
Veröffentlichung: 13. November 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/52H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von