Copper alloy-based slide material, and copper alloy-based slide member

WO2008136355 Art A1 13. November 2008

Anmelder: Komatsu Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008136355
Aktenzeichen
EP08752042
Anmeldetag
24. April 2008
Veröffentlichung
13. November 2008
Rechtsraum
WO
IPC
C22C1/05B22F7/00C22C1/10C22C9/02C22C32/00F16C33/10F16C33/12B22F7/04
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Komatsu Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Komatsu

Komatsu ist ein japanischer Hersteller von Baumaschinen, Bergbaugeräten und Industrieausrüstung mit Sitz in Tokio.

2.785 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen