Compound for gap-filling of semiconductor device and coating composition using the same

WO2008136567 Art A1 13. November 2008

Anmelder: CHEIL INDUSTRIES INC. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008136567
Aktenzeichen: EP07860837
Anmeldetag: 31. Dezember 2007
Veröffentlichung: 13. November 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C08G77/00C08G77/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CHEIL INDUSTRIES INC.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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