Cmp compositions containing a soluble peroxometalate complex and methods of use thereof

WO2008137053 Art A1 13. November 2008

Anmelder: Cabot Microelectronics Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008137053
Aktenzeichen: EP08767498
Anmeldetag: 1. Mai 2008
Veröffentlichung: 13. November 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/14B24B37/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Cabot Microelectronics Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cabot Microelectronics

Cabot Microelectronics war ein US-amerikanischer Hersteller von Polierchemikalien für die Halbleiterfertigung und ist heute Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Halbleiterbauelemente, mit Bezug zur Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen bis 2019 betreffen unter anderem CMP-Zusammensetzungen für die Chip-Planarisierung.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von