Insulation Displacement Crimp Connector
WO2008137106
Art A2
13. November 2008
Anmelder: Tyco Electronics Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008137106
- Aktenzeichen
- EP08767539
- Anmeldetag
- 2. Mai 2008
- Veröffentlichung
- 13. November 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R4/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tyco Electronics Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Tyco Electronics
Ehemaliger Name des heutigen TE Connectivity, eines US-amerikanischen Herstellers elektronischer Steckverbinder und Sensoren.
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