Flexibles Leiterplattenmaterial und Verfahren zum Herstellen Desselben

WO2008138532 Art A1 20. November 2008

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008138532
Aktenzeichen: EP08749383
Anmeldetag: 7. Mai 2008
Veröffentlichung: 20. November 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/20H05K1/00H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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