Power Lead-On-Chip Ball Grid Array Package

WO2008139273 Art A1 20. November 2008

Anmelder: FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008139273
Aktenzeichen: EP07805089
Anmeldetag: 10. Mai 2007
Veröffentlichung: 20. November 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/50H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Freescale Semiconductor

Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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