Thermal management systems and methods for electronic components in a sealed enclosure

WO2008141170 Art A1 20. November 2008

Anmelder: ADC Telecommunications, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008141170
Aktenzeichen: EP08755232
Anmeldetag: 9. Mai 2008
Veröffentlichung: 20. November 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20H04Q1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ADC Telecommunications, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 ADC Telecommunications, Inc.

ADC Telecommunications war ein US-amerikanischer Hersteller von Telekommunikationsausrüstung mit Sitz in Minnesota, 2010 von TE Connectivity übernommen. Die Patente betreffen Netzwerk- und Verkabelungstechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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