Cutting disc for producing wide kerfs and operating device

WO2008142239 Art A2 27. November 2008

Anmelder: Sika Technology AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008142239
Aktenzeichen: EP08787867
Anmeldetag: 28. März 2008
Veröffentlichung: 27. November 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B23C5/08B23D61/02B28D1/12B25F5/00B28D1/18B23D1/00B28D1/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sika Technology AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Sika Technology

Schweizer Konzerngesellschaft des Chemieunternehmens Sika. Entwickelt Spezialchemikalien, Klebstoffe und Bauprodukte für Bauwesen und Fahrzeugindustrie.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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