On-vehicle device and semiconductor device
WO2008142834
Art A1
27. November 2008
Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008142834
- Aktenzeichen
- EP08751677
- Anmeldetag
- 7. Mai 2008
- Veröffentlichung
- 27. November 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G07B15/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENSO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denso
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
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