Semiconductor device
WO2008142969
Art A1
27. November 2008
Anmelder: Mitsumi Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008142969
- Aktenzeichen
- EP08740942
- Anmeldetag
- 30. April 2008
- Veröffentlichung
- 27. November 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/8234H01L21/822H01L27/04H01L27/088H01L29/41H01L29/423H01L29/49
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsumi Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsumi Electric Co., Ltd.
Japanischer Hersteller elektronischer Bauteile und Baugruppen wie Steckverbinder, Sensoren und optische Laufwerke, tätig in der Unterhaltungselektronik und im Automobilbereich. Sitz in Japan, Teil der MinebeaMitsumi-Gruppe.
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