Polishing pad manufacturing method

WO2008143029 Art A1 27. November 2008

Anmelder: Toyo Tire & Rubber Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008143029
Aktenzeichen: EP08752505
Anmeldetag: 9. Mai 2008
Veröffentlichung: 27. November 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/00B24B37/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyo Tire & Rubber Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Tire & Rubber Co., Ltd.

Japanischer Reifen- und Gummihersteller mit Sitz in Osaka, seit 2016 als Toyo Tire Corporation firmierend. Patente betreffen Reifentechnologie, Kautschukmischungen und Fahrwerkskomponenten.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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