Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device obtained by using the same

WO2008143085 Art A1 27. November 2008

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008143085
Aktenzeichen: EP08752717
Anmeldetag: 14. Mai 2008
Veröffentlichung: 27. November 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/40C08K5/13C08K5/55C08L63/00C08L101/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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