Wiring substrate, semiconductor package, and electronic device

WO2008143138 Art A1 27. November 2008

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008143138
Aktenzeichen: EP08752820
Anmeldetag: 15. Mai 2008
Veröffentlichung: 27. November 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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