Method for quantitative analysis of tin or tin alloy plating layer

WO2008143170 Art A1 27. November 2008

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008143170
Aktenzeichen: EP08752868
Anmeldetag: 16. Mai 2008
Veröffentlichung: 27. November 2008
Rechtsraum: WO
IPC: G01N1/28C23F4/00C25D3/30G01N1/32G01N33/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von