Adhesive composition and adhesive film using the same

WO2008143253 Art A1 27. November 2008

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008143253
Aktenzeichen: EP08764393
Anmeldetag: 20. Mai 2008
Veröffentlichung: 27. November 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C09J179/08C08G18/65C08G73/14C09J7/02C09J163/00C09J183/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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