Mold clamping device and mold clamping device control method

WO2008143277 Art A1 27. November 2008

Anmelder: Sumitomo Heavy Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008143277
Aktenzeichen: EP08764438
Anmeldetag: 21. Mai 2008
Veröffentlichung: 27. November 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/64B29C33/22B29C45/76

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumitomo Heavy Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Heavy Industries

Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio. Sumitomo Heavy Industries fertigt Maschinenbauprodukte, Baumaschinen, Getriebe sowie Anlagen für Umwelttechnik und Schiffbau.

846 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von