Mold clamping device and mold clamping device control method

WO2008143344 Art A1 27. November 2008

Anmelder: Sumitomo Heavy Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008143344
Aktenzeichen: EP08764585
Anmeldetag: 23. Mai 2008
Veröffentlichung: 27. November 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/64B29C33/22B29C45/76

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Heavy Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Heavy Industries

Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio. Sumitomo Heavy Industries fertigt Maschinenbauprodukte, Baumaschinen, Getriebe sowie Anlagen für Umwelttechnik und Schiffbau.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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