Integrated circuit packages, methods of forming integrated circuit packages, and methods of assembling integrated circuit packages

WO2008144153 Art A1 27. November 2008

Anmelder: Micron Technology, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008144153
Aktenzeichen: EP08746563
Anmeldetag: 22. April 2008
Veröffentlichung: 27. November 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/485H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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