Memory Module Having A Cover Pivotally Coupled Thereto

WO2008144156 Art A2 27. November 2008

Anmelder: Micron Technology, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008144156
Aktenzeichen: EP08746638
Anmeldetag: 23. April 2008
Veröffentlichung: 27. November 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K5/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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