Semiconductor packages and method for fabricating semiconductor packages with discrete components

WO2008144265 Art A1 27. November 2008

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008144265
Aktenzeichen: EP08769436
Anmeldetag: 10. Mai 2008
Veröffentlichung: 27. November 2008
Rechtsraum: WO
IPC: G01R31/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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