Apparatus for connecting integrated circuit chip to power and ground circuits
WO2008144459
Art A1
27. November 2008
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008144459
- Aktenzeichen
- EP08755627
- Anmeldetag
- 16. Mai 2008
- Veröffentlichung
- 27. November 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/48H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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