Projection objective for microlithography, microlithography projection exposure apparatus with said projection objective, microlithographic manufacturing method for components, as well as a component manufactured with said method
WO2008145295
Art A1
4. Dezember 2008
Anmelder: Carl Zeiss SMT AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008145295
- Aktenzeichen
- EP08784499
- Anmeldetag
- 21. Mai 2008
- Veröffentlichung
- 4. Dezember 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Carl Zeiss SMT AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Carl Zeiss SMT
Deutsches Unternehmen der Carl Zeiss Gruppe mit Sitz in Oberkochen, das optische Systeme und Lithographieoptiken für die Halbleiterindustrie entwickelt.
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