Heat transfer for a hard-drive wire-bond pre-amp

WO2008146084 Art A2 4. Dezember 2008

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008146084
Aktenzeichen: EP07874031
Anmeldetag: 11. Oktober 2007
Veröffentlichung: 4. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: G11B21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung

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