Photocurable composition and gasket for electronic component using the same
WO2008146658
Art A1
4. Dezember 2008
Anmelder: Bridgestone Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008146658
- Aktenzeichen
- EP08764377
- Anmeldetag
- 20. Mai 2008
- Veröffentlichung
- 4. Dezember 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F290/04C08F2/50C09K3/10F16J15/10F16J15/14G11B33/12G11B33/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Bridgestone Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Bridgestone
Japanischer Reifen- und Kautschukkonzern mit Sitz in Tokio. Bridgestone entwickelt Reifen für Automobile, Motorräder und Nutzfahrzeuge sowie Gummi- und Industrieprodukte.
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