Method for producing adhesive, method for connecting electronic component and bonded body

WO2008146688 Art A1 4. Dezember 2008

Anmelder: Sony Chemical & Information Device Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008146688
Aktenzeichen: EP08753059
Anmeldetag: 21. Mai 2008
Veröffentlichung: 4. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J5/00C09J7/00C09J9/02C09J11/04C09J11/08H01L21/60H05K1/14H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sony Chemical & Information Device Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Chemical & Information Device

Sony Chemical & Information Device war eine japanische Tochtergesellschaft des Sony-Konzerns für Chemie- und Materialtechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektronikbauelemente sowie Kunststoff- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2012 betreffen insbesondere anisotrope leitfähige Folien für die Elektronikfertigung.

272 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von