Working method for cutting

WO2008146744 Art A1 4. Dezember 2008

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008146744
Aktenzeichen: EP08764608
Anmeldetag: 23. Mai 2008
Veröffentlichung: 4. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B23K26/40B23K101/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hamamatsu Photonics K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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