Fluid control apparatus

WO2008146778 Art A1 4. Dezember 2008

Anmelder: Fujikin Incorporated, Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008146778
Aktenzeichen: EP08764664
Anmeldetag: 26. Mai 2008
Veröffentlichung: 4. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: F16K27/00H01L21/02C23C16/455

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Fujikin Incorporated
Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von