Heat-Releasable Pressure-Sensitive Adhesive Sheet

WO2008146849 Art A1 4. Dezember 2008

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008146849
Aktenzeichen: EP08776937
Anmeldetag: 28. Mai 2008
Veröffentlichung: 4. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02B32B25/04C09J201/00H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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