Semiconductor device manufacturing method, semiconductor manufacturing apparatus and storage medium
WO2008146879
Art A1
4. Dezember 2008
Anmelder: Tokyo Electron Limited, National University Corporation Tohoku University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008146879
- Aktenzeichen
- EP08776968
- Anmeldetag
- 29. Mai 2008
- Veröffentlichung
- 4. Dezember 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/768H01L21/285H01L21/3205H01L23/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tokyo Electron Limited
National University Corporation Tohoku University - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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