Three dimensional nanoscale circuit interconnect and method of assembly by dielectrophoresis

WO2008147394 Art A1 4. Dezember 2008

Anmelder: NorthEastern University 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008147394
Aktenzeichen: EP07875020
Anmeldetag: 8. November 2007
Veröffentlichung: 4. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NorthEastern University
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Northeastern University (Boston)

Northeastern University ist eine private Forschungsuniversität mit Hauptsitz in Boston, USA. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik, ergänzt um Metallurgie und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen sind seit 2002 belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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