Apparatus and method for bonding semiconductor chip

WO2008149609 Art A1 11. Dezember 2008

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008149609
Aktenzeichen: EP08740631
Anmeldetag: 18. April 2008
Veröffentlichung: 11. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52C09J5/06C09J7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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