Diffusion Bonded Fluid Flow Apparatus Useful in Semiconductor Manufacturing

WO2008150482 Art A2 11. Dezember 2008

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008150482
Aktenzeichen: EP08768004
Anmeldetag: 29. Mai 2008
Veröffentlichung: 11. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B23K20/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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