Bonding method for cylindrical target

WO2008150686 Art A1 11. Dezember 2008

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008150686
Aktenzeichen: EP08769517
Anmeldetag: 19. Mai 2008
Veröffentlichung: 11. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B29C65/00C23C14/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von