Reverse Masking Profile Improvements in High Aspect Ratio Etch

WO2008150703 Art A1 11. Dezember 2008

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008150703
Aktenzeichen: EP08756003
Anmeldetag: 21. Mai 2008
Veröffentlichung: 11. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/033H01L21/8242

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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