Gapfill extension of hdp-cvd integrated process modulation sio2 process

WO2008150900 Art A1 11. Dezember 2008

Anmelder: Applied Materials, Inc., Lee, Young S 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008150900
Aktenzeichen: EP08756455
Anmeldetag: 29. Mai 2008
Veröffentlichung: 11. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/31H01L21/469

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Applied Materials, Inc.
Lee, Young S
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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