Feedforward/feedback litho process control of stress and overlay
WO2008151083
Art A1
11. Dezember 2008
Anmelder: KLA-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008151083
- Aktenzeichen
- EP08756570
- Anmeldetag
- 30. Mai 2008
- Veröffentlichung
- 11. Dezember 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F19/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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