High temperature rubber to metal bonded devices and methods of making high temperature engine mounts

WO2008151272 Art A1 11. Dezember 2008

Anmelder: LORD Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008151272
Aktenzeichen: EP08770176
Anmeldetag: 5. Juni 2008
Veröffentlichung: 11. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: F16F1/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LORD Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 LORD

LORD Corporation ist ein US-amerikanischer Hersteller von Klebstoffen, Beschichtungen und Schwingungsdämpfungstechnik mit Sitz in Cary, North Carolina, und seit 2019 Teil von Parker Hannifin. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Maschinenelemente und Fluidtechnik sowie Luft- und Raumfahrttechnik, ergänzt um Klebstoffe und Kunststofftechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

391 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Maschinenelemente & Fluidtechnik

Vertreten von