Process and device for compaction-welding

WO2008152000 Art A1 18. Dezember 2008

Anmelder: Tyco Electronics AMP GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008152000
Aktenzeichen: EP08760678
Anmeldetag: 6. Juni 2008
Veröffentlichung: 18. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B23K20/10B23K11/00H01R43/02B23K101/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tyco Electronics AMP GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Tyco Electronics AMP

Der Anmelder ist eine deutsche Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, und geht auf die Marke AMP für elektrische Steckverbinder zurück. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, insbesondere Steckverbinder und Kontaktelemente. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2014.

458 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von