Substrate Supporting Mechanism

WO2008152940 Art A1 18. Dezember 2008

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008152940
Aktenzeichen: EP08765000
Anmeldetag: 3. Juni 2008
Veröffentlichung: 18. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B65G49/07B25J15/08H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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