Adhesive Composition
WO2008152998
Art A1
18. Dezember 2008
Anmelder: Sony Chemical & Information Device Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008152998
- Aktenzeichen
- EP08765326
- Anmeldetag
- 9. Juni 2008
- Veröffentlichung
- 18. Dezember 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J4/02C09J9/02G02F1/1345H01B1/22H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Chemical & Information Device Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Chemical & Information Device
Sony Chemical & Information Device war eine japanische Tochtergesellschaft des Sony-Konzerns für Chemie- und Materialtechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektronikbauelemente sowie Kunststoff- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2012 betreffen insbesondere anisotrope leitfähige Folien für die Elektronikfertigung.
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