Cutting device and cut object producing method
WO2008153021
Art A1
18. Dezember 2008
Anmelder: Bridgestone Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008153021
- Aktenzeichen
- EP08765394
- Anmeldetag
- 10. Juni 2008
- Veröffentlichung
- 18. Dezember 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B26D1/08B26D5/08B26D1/04B26D3/00B26D3/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Bridgestone Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Bridgestone
Japanischer Reifen- und Kautschukkonzern mit Sitz in Tokio. Bridgestone entwickelt Reifen für Automobile, Motorräder und Nutzfahrzeuge sowie Gummi- und Industrieprodukte.
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