Optical adhesive for substrate bonding and optical adhesive cured body for substrate bonding
WO2008153076
Art A1
18. Dezember 2008
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008153076
- Aktenzeichen
- EP08765483
- Anmeldetag
- 11. Juni 2008
- Veröffentlichung
- 18. Dezember 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J163/00C08G59/24C08L63/00C09J7/00C09J11/06C09J163/02C09J183/16G02F1/1333
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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