Structure for cooling semiconductor element

WO2008153172 Art A1 18. Dezember 2008

Anmelder: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008153172
Aktenzeichen: EP08765629
Anmeldetag: 10. Juni 2008
Veröffentlichung: 18. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/473H01L25/07H01L25/18H02M1/00H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyota Motor Corporation

Japanischer Automobilhersteller mit Sitz in Toyota City, gegründet 1937. Entwickelt und produziert Pkw, Nutzfahrzeuge, Hybrid- und Wasserstoffantriebe sowie zugehörige Fahrzeugtechnologien.

19.338 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von