Resin composition for interlayer insulation of multilayer printed wiring board

WO2008153208 Art A1 18. Dezember 2008

Anmelder: Ajinomoto Co., Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008153208
Aktenzeichen: EP08765741
Anmeldetag: 12. Juni 2008
Veröffentlichung: 18. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/62C08K3/00C08L63/00C08L79/08C09J7/02C09J163/00C09J179/08H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ajinomoto Co., Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ajinomoto

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Lebensmittel, Aminosäuren und pharmazeutische Wirkstoffe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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