Semiconductor package module using anodized oxide layer and manufacturing method thereof

WO2008153245 Art A2 18. Dezember 2008

Anmelder: Wavenics, Inc., Korea Advanced Institute of Science and Technology 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008153245
Aktenzeichen: EP07808388
Anmeldetag: 20. September 2007
Veröffentlichung: 18. Dezember 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48H01L23/498H01L23/538H01L25/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Wavenics, Inc.
Korea Advanced Institute of Science and Technology
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 KAIST

Südkoreanische technische Universität und Forschungsinstitution mit Fokus auf Ingenieurwissenschaften, Naturwissenschaften und Technologieentwicklung, unter anderem in Robotik und Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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